5CEFA7U19C8N IC Çip Orijinal Entegre Devreler

Ürün özellikleri

Belgeler ve Medya

Çevre ve İhracat Sınıflandırmaları

Cyclone® V FPGA'ler

Altera Cyclone® V 28nm FPGA'ler, yüksek hacimli uygulamalarınızı farklılaştırmak için cihaz ailesini ideal kılan performans seviyelerinin yanı sıra sektördeki en düşük sistem maliyetini ve gücünü sağlar.Önceki nesle kıyasla yüzde 40'a kadar daha düşük toplam güç, verimli mantık entegrasyon yetenekleri, entegre alıcı-verici çeşitleri ve ARM tabanlı sabit işlemci sistemine (HPS) sahip SoC FPGA çeşitlerine sahip olacaksınız.Aile altı hedeflenen modelle gelir: Yalnızca mantıksal özellikli Cyclone VE FPGA 3,125 Gbps alıcı-vericili Cyclone V GX FPGA 5 Gbps alıcı-vericili Cyclone V GT FPGA ARM tabanlı HPS'li Cyclone V SE SoC FPGA ve mantıksal Cyclone V SX SoC FPGA ARM tabanlı HPS ve 3,125 Gbps alıcı-vericiler ARM tabanlı HPS ve 5 Gbps alıcı-vericilere sahip Cyclone V ST SoC FPGA

Cyclone® Ailesi FPGA'leri

Intel Cyclone® Ailesi FPGA'leri, düşük güç tüketen, maliyete duyarlı tasarım ihtiyaçlarınızı karşılamak ve pazara daha hızlı giriş yapmanızı sağlamak üzere tasarlanmıştır.Cyclone FPGA'lerin her nesli, maliyete duyarlı gereksinimleri karşılarken artan entegrasyon, artan performans, daha düşük güç ve daha hızlı pazara sunma süresi gibi teknik zorlukları çözmektedir.Intel Cyclone V FPGA'ler endüstriyel, kablosuz, kablolu, yayın ve tüketici pazarlarındaki uygulamalar için pazarın en düşük sistem maliyetini ve en düşük güçlü FPGA çözümünü sağlar.Aile, daha az genel sistem maliyeti ve tasarım süresiyle daha fazlasını yapmanızı sağlamak için çok sayıda sabit fikri mülkiyet (IP) bloğunu entegre eder.Cyclone V ailesindeki SoC FPGA'ler, sistem gücünü, sistem maliyetini azaltmak için zengin bir sabit çevre birimi seti ile çift çekirdekli ARM® Cortex™-A9 MPCore™ işlemciyi merkeze alan bir sert işlemci sistemi (HPS) gibi benzersiz yenilikler sunar. ve tahta boyutu.Intel Cyclone IV FPGA'ler en düşük maliyetli, en düşük güçlü FPGA'lardır ve artık alıcı-verici çeşidi de mevcuttur.Cyclone IV FPGA ailesi yüksek hacimli, maliyete duyarlı uygulamaları hedefleyerek maliyetleri düşürürken artan bant genişliği gereksinimlerini karşılamanıza olanak tanır.Intel Cyclone III FPGA'ler, rekabet avantajınızı en üst düzeye çıkarmak için düşük maliyet, yüksek işlevsellik ve güç optimizasyonunun benzeri görülmemiş bir kombinasyonunu sunar.Cyclone III FPGA ailesi, ASIC'lere rakip bir fiyata düşük güç tüketimi sağlamak için Taiwan Semiconductor Manufacturing Company'nin düşük güçlü proses teknolojisi kullanılarak üretilmiştir.Intel Cyclone II FPGA'ler, sıfırdan düşük maliyet ve yüksek hacimli, maliyete duyarlı uygulamalar için müşteri tanımlı bir özellik seti sağlamak üzere tasarlanmıştır.Intel Cyclone II FPGA'ler, ASIC'lere rakip olacak bir maliyetle yüksek performans ve düşük güç tüketimi sunar.

giriiş

Entegre devreler (IC'ler) modern elektroniklerin temel taşıdır.Çoğu devrenin kalbi ve beynidirler.Bunlar hemen hemen her devre kartında bulabileceğiniz, her yerde bulunan küçük siyah "çiplerdir".Çılgın bir analog elektronik sihirbazı olmadığınız sürece, oluşturduğunuz her elektronik projesinde muhtemelen en az bir IC'ye sahip olursunuz, bu nedenle bunların içini ve dışını anlamak önemlidir.

IC, elektronik bileşenlerin bir koleksiyonudur -dirençler,transistörler,kapasitörlervb. — hepsi küçük bir çipin içine tıkılmış ve ortak bir hedefe ulaşmak için birbirine bağlanmıştır.Her türlü çeşide sahiptirler: tek devreli mantık kapıları, op amp'ler, 555 zamanlayıcılar, voltaj regülatörleri, motor kontrolörleri, mikrokontrolörler, mikroişlemciler, FPGA'ler... liste uzayıp gidiyor.

Bu Eğitimde ele alınan

• Bir IC'nin yapısı
• Ortak IC paketleri
• IC'leri tanımlama
• Yaygın olarak kullanılan IC'ler

Önerilen Okuma

Entegre devreler elektroniğin en temel kavramlarından biridir.Yine de bazı önceki bilgilere dayanıyorlar, bu nedenle bu konulara aşina değilseniz, önce eğitimlerini okumayı düşünün…

IC'nin içinde

Entegre devre denince aklımıza küçük siyah çipler geliyor.Peki o kara kutunun içinde ne var?

Bir IC'nin gerçek "et"i, bir devredeki transistörleri, dirençleri veya diğer bileşenleri oluşturmak için birbirine bağlanan yarı iletken levhalar, bakır ve diğer malzemelerin karmaşık bir katmanlamasıdır.Bu gofretlerin kesilip şekillendirilen birleşimine denir.ölmek.

IC'nin kendisi küçük olsa da, içerdiği yarı iletken levhalar ve bakır katmanları inanılmaz derecede incedir.Katmanlar arasındaki bağlantılar oldukça karmaşıktır.Yukarıdaki kalıbın yakınlaştırılmış bir bölümü:

Bir IC kalıbı, lehimlenemeyecek veya bağlanamayacak kadar küçük, mümkün olan en küçük formdaki devredir.IC'ye bağlanma işimizi kolaylaştırmak için kalıbı paketliyoruz.IC paketi hassas, minik kalıbı hepimizin aşina olduğu siyah çipe dönüştürüyor.

IC Paketleri

Paket, entegre devre kalıbını içine alan ve onu daha kolay bağlanabileceğimiz bir cihaza yayan şeydir.Kalıptaki her dış bağlantı, küçük bir altın tel parçası aracılığıyla birpedveyatoplu iğnePaketin üzerinde.Pimler, bir devrenin diğer bölümlerine bağlanmaya devam eden, bir IC üzerindeki gümüş renkli ekstrüzyon terminalleridir.Bunlar bizim için son derece önemlidir, çünkü devredeki diğer bileşenlere ve kablolara bağlanmak için kullanılacak olan bunlardır.

Her biri benzersiz boyutlara, montaj türlerine ve/veya pin sayılarına sahip birçok farklı paket türü vardır.