Elektronik Bileşenler IC Yongaları Entegre Devreler BOM hizmeti TPS4H160AQPWPRQ1
Ürün özellikleri
| TİP | TANIM |
| Kategori | Entegre Devreler (IC'ler) |
| Bay | Teksas Aletleri |
| Seri | Otomotiv, AEC-Q100 |
| Paket | Bant ve Makara (TR) Bant Kes (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| ürün durumu | Aktif |
| Anahtar Türü | Genel Amaçlı |
| Çıkış Sayısı | 4 |
| Oran - Giriş: Çıkış | 1:1 |
| Çıkış Yapılandırması | Yüksek taraf |
| Çıkış Türü | N-Kanal |
| Arayüz | Açık kapalı |
| Gerilim - Yük | 3.4V ~ 40V |
| Gerilim - Besleme (Vcc/Vdd) | Gerekli değil |
| Akım - Çıkış (Maks) | 2,5A |
| Rds Açık (Tip) | 165mOhm |
| Giriş tipi | Evirmeyen |
| Özellikler | Durum Bayrağı |
| Arıza Koruması | Akım Sınırlama (Sabit), Aşırı Sıcaklık |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montaj tipi | Yüzey Montajı |
| Tedarikçi Cihaz Paketi | 28-HTSSOP |
| Paket / Kasa | 28-PowerTSSOP (0,173", 4,40 mm Genişlik) |
| Temel Ürün Numarası | TPS4H160 |
Gofret ve cips arasındaki ilişki
Bir çip, N'den fazla yarı iletken cihazdan oluşur. Yarı iletkenler genellikle diyotlar, triyotlar, alan etkili tüpler, küçük güç dirençleri, indüktörler, kapasitörler vb.'dir.
Çok sayıda (elektron) veya az sayıda (delik) pozitif veya negatif yük üretmek amacıyla atom çekirdeğinin fiziksel özelliklerini değiştirmek amacıyla dairesel bir kuyudaki atom çekirdeğindeki serbest elektronların konsantrasyonunu değiştirmek için teknik araçların kullanılmasıdır. çeşitli yarı iletkenler oluşturur.
Silikon ve germanyum yaygın olarak kullanılan yarı iletken malzemelerdir ve bunların özellikleri ve malzemeleri, bu teknolojilerde kullanılmak üzere büyük miktarlarda kolayca ve ucuza temin edilebilir.
Bir silikon levha çok sayıda yarı iletken cihazdan oluşur.Levhanın işlevi elbette levhada mevcut olan yarı iletkenlerden gerektiği gibi bir devre oluşturmaktır.
Gofretler ve cipsler arasındaki ilişki - bir çipte kaç tane gofret var
Bu, kalıbınızın boyutuna, gofretinizin boyutuna ve verim oranına bağlıdır.
Şu anda endüstrinin 6", 12" veya 18" levhaları levha çapı için kısadır, ancak inçler bir tahmindir. Gerçek levha çapı 150 mm, 300 mm ve 450 mm'ye bölünmüştür ve 12", 305 mm'ye eşittir. , bu nedenle kolaylık sağlamak için 12" gofret olarak adlandırılır.
Tam bir gofret
Açıklama: Gofret resimde görülen gofrettir ve saf silikondan (Si) yapılmıştır.Bir gofret, kalıp olarak bilinen ve pelet halinde paketlenen küçük bir silikon gofret parçasıdır.Bir Nand Flash levha içeren bir levha, levha önce kesilir, ardından test edilir ve sağlam, sağlam, tam kapasiteli kalıp çıkarılır ve her gün gördüğünüz Nand Flash çipini oluşturmak üzere paketlenir.
Bu durumda levha üzerinde kalanlar ya dengesizdir, kısmen hasar görmüştür ve dolayısıyla kapasitesi yetersizdir ya da tamamen hasar görmüştür.Orijinal üretici, kalite güvencesini göz önünde bulundurarak, bu tür ölü ölüleri beyan edecek ve bunları toplam hurda imhası için kesinlikle hurda olarak tanımlayacaktır.
Kalıp ve gofret arasındaki ilişki
Kalıp kesildikten sonra orijinal gofret, aşağıdaki resimde gösterilen, geriye kalan Düşürme Flaş Gofretin haline gelir.
Elenmiş gofret
Bu artık kalıplar standartların altında levhalardır.Çıkarılan kısım, siyah kısım, nitelikli kalıptır ve orijinal üretici tarafından paketlenip bitmiş NAND peletleri haline getirilecek, niteliksiz kısım ise, resimde kalan kısım, hurda olarak imha edilecektir.
