Yeni ve Orijinal Sharp LCD Ekran LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 TEK NOKTA SATIN AL

1. Tek kristal gofret nasıl yapılır

İlk adım, karbon eklenmesini ve silikon oksidin redoks kullanılarak %98 veya daha fazla saflığa sahip silikona dönüştürülmesini içeren metalurjik saflaştırmadır.Demir veya bakır gibi çoğu metal, yeterince saf metal elde etmek için bu şekilde rafine edilir.Ancak çip üretimi için %98 hala yeterli değildir ve daha fazla iyileştirmeye ihtiyaç vardır.Bu nedenle, yarı iletken işlemi için gerekli olan yüksek saflıkta polisilisyonu elde etmek amacıyla daha fazla saflaştırma için Siemens işlemi kullanılacaktır.
Bir sonraki adım kristalleri çekmek.İlk olarak, daha önce elde edilen yüksek saflıkta polisilikon eritilerek sıvı silikon elde ediliyor.Daha sonra, tek bir tohum silikon kristali sıvı yüzeye temas ettirilir ve dönerken yavaşça yukarı doğru çekilir.Tek kristal tohuma ihtiyaç duyulmasının nedeni, tıpkı bir insanın sıraya girmesi gibi, silikon atomlarının da sıraya dizilmesi gerektiğidir ki, onlardan sonra gelenler doğru sıraya girmeyi bilsinler.Son olarak, silikon atomları sıvı yüzeyini terk edip katılaştığında, düzgünce düzenlenmiş tek kristalli silikon sütunu tamamlanır.
Peki 8" ve 12" neyi temsil ediyor?Ürettiğimiz sütunun, yüzeyi işlenip ince dilimler halinde dilimlendikten sonra kalem sapına benzeyen kısmının çapından bahsediyor.Büyük gofret yapmanın zorluğu nedir?Daha önce de belirttiğimiz gibi, gofret yapma süreci, marshmallow yapmaya, onları döndürüp şekillendirmeye benzer.Daha önce marshmallow yapmış olan herkes, büyük, katı marshmallow yapmanın çok zor olduğunu bilir ve aynı şey, dönüş hızı ve sıcaklık kontrolünün gofretin kalitesini etkilediği gofret çekme işlemi için de geçerlidir.Sonuç olarak, boyut büyüdükçe hız ve sıcaklık gereksinimleri de artar, bu da yüksek kaliteli 12" yonga levhanın üretilmesini 8" yonga levhaya göre daha da zorlaştırır.

Bir levha üretmek için, levhayı yatay olarak levhalar halinde kesmek üzere bir elmas kesici kullanılır ve bunlar daha sonra talaş üretimi için gereken levhaları oluşturmak üzere cilalanır.Bir sonraki adım evlerin istiflenmesi veya çip imalatıdır.Bir çip nasıl yapılır?
2. Silikon plakaların ne olduğu tanıtıldıktan sonra, IC yongaları üretmenin, istediğiniz şekli oluşturmak için bunları katman katman istifleyerek Lego bloklarından bir ev inşa etmeye benzediği de açıktır.Bununla birlikte, bir ev inşa etmenin birkaç adımı vardır ve aynı şey entegre devre üretimi için de geçerlidir.Bir IC üretmenin adımları nelerdir?Aşağıdaki bölümde IC yongası üretim süreci açıklanmaktadır.

Başlamadan önce, bir IC yongasının ne olduğunu anlamamız gerekir - IC veya Entegre Devre, istiflenmiş bir şekilde bir araya getirilen tasarlanmış devrelerin bir yığınıdır.Bunu yaparak devreleri bağlamak için gereken alan miktarını azaltabiliriz.Aşağıdaki diyagram, bir evin kirişleri ve sütunları gibi yapılandırılmış, üst üste istiflenmiş bir IC devresinin 3 boyutlu diyagramını göstermektedir, bu nedenle IC üretimi bir ev inşa etmeye benzetilmektedir.

Yukarıda gösterilen IC çipinin 3 boyutlu bölümünde, alttaki koyu mavi kısım, önceki bölümde tanıtılan plakadır.Kırmızı ve toprak renkli kısımlar entegrenin yapıldığı yerdir.

Öncelikle kırmızı kısmı yüksek bir binanın zemin kat salonuna benzetebiliriz.Zemin kattaki lobi, erişimin sağlandığı binaya açılan kapıdır ve genellikle trafiğin kontrol edilmesi açısından daha işlevseldir.Bu nedenle inşa edilmesi diğer zeminlere göre daha karmaşıktır ve daha fazla adım gerektirir.IC devresinde bu salon, tüm IC'nin en önemli parçası olan ve tamamen işlevsel bir IC çipi oluşturmak için çeşitli mantık kapılarını birleştiren mantık kapısı katmanıdır.

Sarı kısım normal zemin gibidir.Zemin katla karşılaştırıldığında çok karmaşık değildir ve kattan kata pek değişiklik göstermez.Bu katın amacı kırmızı bölümdeki mantık kapılarını birbirine bağlamaktır.Bu kadar çok katmana ihtiyaç duyulmasının nedeni, birbirine bağlanacak çok fazla devrenin bulunması ve tek bir katmanın tüm devreleri barındıramaması durumunda, bu amaca ulaşmak için birkaç katmanın istiflenmesinin gerekmesidir.Bu durumda, kablolama gereksinimlerini karşılamak için farklı katmanlar yukarı ve aşağı bağlanır.