9 Kasım haberleri, 2021'de Intel CEO'su Kissinger (Pat Gelsinger), dökümhane işini açmak için IDM2.0 stratejisini başlattı. Fabrika dökümhanesi olmayan IC tasarım şirketleri için fabrikalarını ileri proses teknolojisinde kullanmayı umarak dökümhane hizmetleri (IFS) bölümünü kurdu. çip üretimi ve ayrıca mevcut endüstri liderleri TSMC, Samsung Samsung ile.Bu konuda Intel CEO'su Henry Kissinger da geçmişte pek çok açıklama yapmıştı.Birkaç gün önce Intel'in IFS'sinin rakiplerinden ne kadar farklı olduğunu açıklamıştı.
Yabancı basında çıkan haberlere göre Kissinger, Intel'in IFS'sinin sistem düzeyinde dökümhane çağını başlatacağını, yalnızca müşterilere levha tedarik eden geleneksel dökümhane modelinin aksine Intel IFS'nin levha, paketleme, yazılım ve kalıp gibi ürün ve teknolojiler sağlayacağını söyledi.Intel IFS'nin sistem düzeyindeki dökümhanesi, çip üzerinde sistemden, harici müşterilere yönelik hizmetin yanı sıra Kissinger Intel tarafından da adlandırılan Intel'in dahili tam ürünü için sözleşmeli üretim içeren bir paketteki sisteme mod geçişini temsil eder. IDM 2.0 stratejisinin yeni aşaması.
“Cips” yorumları
Intel, levha üretimi, gelişmiş paketleme, çekirdekler ve yazılımdan oluşan dört temel yetenekle başlayacak ve levha tasarımı ve üretimindeki uzmanlığından yararlanmaya devam etmek ve Intel Foundry Hizmetlerinin yükselişini desteklemek için dört temel alanda kendisini diğer rakiplerden farklılaştıracak.
Gönderim zamanı: 19 Kasım 2022