Ürün özellikleri

Önemli Intel yenilikleri

1969'da ilk ürün olan 3010 Bipolar Rastgele Bellek (RAM) oluşturuldu.

1971 yılında Intel, insanlık tarihindeki ilk genel amaçlı çip olan 4004'ü piyasaya sürdü ve bunun sonucunda ortaya çıkan bilgi işlem devrimi dünyayı değiştirdi.

1972'den 1978'e kadar Intel 8008 ve 8080 işlemcilerini piyasaya sürdü [61] ve 8088 mikroişlemcisi IBM PC'nin beyni haline geldi.

1980 yılında Intel, Digital Equipment Corporation ve Xerox, bilgisayarlar arasındaki iletişimi basitleştiren Ethernet'i geliştirmek için güçlerini birleştirdi.

1982'den 1989'a kadar Intel 286, 386 ve 486'yı piyasaya sürdü; işlem teknolojisi 1 mikrona ulaştı ve entegre transistörler bir milyonu aştı.

1993 yılında ilk Intel Pentium çipi piyasaya sürülmüş, işlem ilk kez 1 mikronun altına indirilerek 0,8 mikron düzeyine ulaşılmış ve entegre transistör sayısı 3 milyona çıkmıştır.

1994 yılında USB, Intel'in teknolojisiyle desteklenen bilgisayar ürünleri için standart arayüz haline geldi.

2001 yılında Intel Xeon işlemci markası ilk olarak veri merkezleri için tanıtıldı.

2003 yılında Intel, kablosuz İnternet erişiminin hızla gelişmesini teşvik eden ve mobil bilgi işlem çağını başlatan Centrino mobil bilgi işlem teknolojisini piyasaya sürdü.

2006 yılında 65nm işlem ve 200 milyon entegre transistör içeren Intel Core işlemciler oluşturuldu.

2007 yılında 45nm yüksek K metal geçit işlemcilerinin tamamının kurşunsuz olduğu açıklandı.

2011 yılında dünyanın ilk 3D üç kapılı transistörü Intel'de yaratıldı ve seri üretildi.

2011 yılında Intel, Ultrabook'ların geliştirilmesini desteklemek için sektörle birleşiyor.

2013 yılında Intel, Nesnelerin İnterneti'nde ileriye doğru atılan büyük bir adım olan düşük güçlü, küçük form faktörlü Quark mikroişlemcisini piyasaya sürdü.

2014 yılında Intel, tek haneli (4,5W) işlemci güç tüketiminde yeni bir döneme giren Core M işlemcilerini piyasaya sürdü.

8 Ocak 2015'te Intel, dünyanın en küçük Windows bilgisayarı olan ve herhangi bir TV'ye veya monitöre bağlanarak eksiksiz bir bilgisayar oluşturabilen USB bellek boyutundaki Compute Stick'i duyurdu.

2018'de Intel, altı teknoloji ayağıyla veri merkezli bir dönüşümü yönlendirmeye yönelik en son stratejik hedefini duyurdu: süreç ve paketleme, XPU mimarisi, bellek ve depolama, ara bağlantı, güvenlik ve yazılım.

Intel, 2018 yılında sektörün ilk 3D mantıksal çip paketleme teknolojisi olan Foveros'u piyasaya sürdü.

Intel, 2019'da bilgisayar endüstrisinde çığır açan gelişmelere öncülük etmek için Athena Girişimi'ni başlattı.

Kasım 2019'da Intel, Intel'in bağımsız GPU'lara yönelik resmi yolunu temsil eden Xe mimarisini ve üç mikro mimariyi (düşük güçlü Xe-LP, yüksek performanslı Xe-HP ve süper bilgi işlem için Xe-HPC) resmi olarak piyasaya sürdü.

Kasım 2019'da Intel, ilk olarak tek API endüstrisi girişimini önerdi ve tek API'nin beta sürümünü yayınladı; bunun, tek satıcıya özgü kodla sınırlı olmayacağını umduğumuz birleşik ve basitleştirilmiş bir mimariler arası programlama modeli vizyonu olduğunu belirtti. eski kodu oluşturur ve entegrasyonunu sağlar.

Ağustos 2020'de Intel, en yeni transistör teknolojisini, 10nm SuperFin teknolojisini, hibrit bağlı paketleme teknolojisini, en yeni WillowCove CPU mikro mimarisini ve Xe için en yeni mikro mimari olan Xe-HPG'yi duyurdu.

Kasım 2020'de Intel, Xe mimarisini temel alan iki ayrı grafik kartını (PC'ler için Sharp Torch Max GPU ve veri merkezleri için Intel Sunucu GPU'yu) resmi olarak duyurdu ve Aralık ayında piyasaya sürülecek API araç seti Gold sürümünün duyurusunu yaptı.

28 Ekim 2021'de Intel, Microsoft geliştirici araçlarıyla uyumlu birleşik bir geliştirici platformunun oluşturulduğunu duyurdu.Ekim ayında Intel'in Hızlandırılmış Bilgi İşlem Sistemleri ve Grafik Grubu'nun (AXG) kıdemli başkan yardımcısı ve genel müdürü Raja Koduri, Twitter'da Xe-HP GPU serisini ticarileştirmeyi düşünmediklerini açıkladı.Intel, şirketin Xe-HP sunucu GPU serisini daha sonra geliştirmesini durdurmayı planlıyor ve bunları pazara sunmayacak.

12 Kasım 2021'de 3. Çin Süper Bilgisayar Konferansı'nda Intel, Çin'in ilk API Mükemmeliyet Merkezi'ni kurmak için Çin Bilimler Akademisi Bilgisayar Enstitüsü ile stratejik bir ortaklık kurduğunu duyurdu.

24 Kasım 2021'de 12. Nesil Core Yüksek Performanslı Mobil Sürüm sevk edildi.

2021, Intel yeni Killer NIC sürücüsünü piyasaya sürüyor: Kullanıcı arayüzü arayüzü yeniden tasarlandı, tek tıklamayla ağ hızlandırıldı.

10 Aralık 2021 - Liliputing'e göre Intel, Cheetah Canyon NUC'nin (NUC 11 Performansı) bazı modellerini kullanımdan kaldıracak.

12 Aralık 2021 – Intel, IEEE Uluslararası Elektronik Cihaz Toplantısı'nda (IEDM) Moore Yasasını üç yönde genişletmek için çok sayıda araştırma makalesi aracılığıyla üç yeni teknolojiyi duyurdu: kuantum fiziğinde çığır açan buluşlar, yeni paketleme ve transistör teknolojisi.

13 Aralık 2021'de Intel'in web sitesi, Intel Research'ün yakın zamanda Veri Merkezi Ara Bağlantıları için Intel® Entegre Optoelektronik Araştırma Merkezi'ni kurduğunu duyurdu.Merkez, optoelektronik teknolojileri ve cihazları, CMOS devre ve bağlantı mimarileri, paket entegrasyonu ve fiber birleştirme konularına odaklanıyor.

5 Ocak 2022'de Intel, CES'te birkaç 12. nesil Core işlemciyi daha piyasaya sürdü.Önceki K/KF serisiyle karşılaştırıldığında, 28 yeni model çoğunlukla K serisi olmayan, daha genel kullanıma yönelik konumlanmış ve 6 büyük çekirdekli Core i5-12400F'nin fiyatı yalnızca 1.499 dolar, bu da uygun maliyetli.

Şubat 2022'de Intel, 30.0.101.1298 grafik kartı sürücüsünü yayınladı.

Şubat 2022'den itibaren, i3-12100T ve i9-12900T gibi modeller de dahil olmak üzere Intel'in 12. nesil Core 35W modelleri artık Avrupa ve Japonya'da satışa sunulacak.

11 Şubat 2022'de Intel, bitcoin madenciliği ve NFT'lerin yayınlanmasına yönelik bir senaryo olan blockchain için yeni bir çip başlattı, onu bir "blockchain hızlandırıcısı" olarak konumlandırdı ve geliştirmeyi desteklemek için yeni bir iş birimi oluşturdu.Çip 2022'nin sonuna kadar gönderilecek ve ilk müşteriler arasında tanınmış Bitcoin madencilik şirketleri Block, Argo Blockchain ve GRIID Infrastructure yer alıyor.

11 Mart 2022 - Intel bu hafta, 11. nesil Intel Core Tiger üzerinde çalışan Windows 11 sistemlerinde çapraz adaptör kaynak tarama (CASO) desteğine odaklanan yeni Windows DCH grafik sürücüsünün en son sürümü olan 30.0.101.1404 sürümünü yayınladı. Göl işlemcileri.Sürücünün yeni sürümü, Intel Torch Xe grafikli 11. nesil Akıllı Intel Core işlemcilerdeki hibrit grafik Windows 11 sistemlerinde işlemeyi, bant genişliğini ve gecikmeyi optimize etmek için Çapraz Adaptör Kaynak Taramasını (CASO) destekler.

Yeni 30.0.101.1404 sürücüsü tüm Intel Gen 6 ve üzeri CPU'larla uyumludur ve ayrıca Iris Xe ayrık grafiklerini ve Windows 10 sürüm 1809 ve üzerini destekler.

Temmuz 2022'de Intel, MediaTek için 16 nm'lik bir süreç kullanarak çip dökümhanesi hizmetleri sağlayacağını duyurdu.

Eylül 2022'de Intel, 13. nesil Core ile satışa sunulacak olan İsrail'deki tesisinde düzenlenen uluslararası teknoloji turunda en son Connectivity Suite 2.0 teknolojisini yabancı medyaya tanıttı.Connectivity Suite sürüm 2.0, Connectivity Suite sürüm 1.0'ın kablolu Connectivity Suite sürüm 2.0'ı birleştirme desteği üzerine kuruludur ve Connectivity Suite sürüm 1.0'ın kablolu Ethernet ve kablosuz Wi-Fi bağlantılarını daha geniş bir veri kanalında toplama desteğine hücresel bağlantı desteği ekler; Tek bir bilgisayarda en hızlı kablosuz bağlantı.