XCZU6CG-2FFVC900I – Entegre Devreler, Gömülü, Çip Üzerinde Sistem (SoC)
Ürün özellikleri
TİP | TANIM | SEÇME |
Kategori | Entegre Devreler (IC'ler)Gömülü Çip Üzerinde Sistem (SoC) |
|
Bay | AMD |
|
Seri | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
|
Paket | Tepsi |
|
ürün durumu | Aktif |
|
Mimari | MCU, FPGA |
|
Çekirdek İşlemci | CoreSight™ ile Çift ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ ile Çift ARM®Cortex™-R5 |
|
Flaş Boyutu | - |
|
RAM Boyutu | 256KB |
|
Çevre birimleri | DMA, WDT |
|
Bağlantı | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
|
Hız | 533MHz, 1,3GHz |
|
Birincil Nitelikler | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Mantık Hücreleri |
|
Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
Paket / Kasa | 900-BBGA, FCBGA |
|
Tedarikçi Cihaz Paketi | 900-FCBGA (31x31) |
|
G/Ç sayısı | 204 |
|
Temel Ürün Numarası | XCZU6 |
Belgeler ve Medya
KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
Veri sayfaları | Zynq UltraScale+ MPSoC'ye Genel Bakış |
Çevresel Bilgiler | Xiliinx RoHS SertifikasıXilinx REACH211 Sertifikası |
Çevre ve İhracat Sınıflandırmaları
BAĞLANMAK | TANIM |
RoHS Durumu | ROHS3 Uyumlu |
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 4 (72 Saat) |
ULAŞIM Durumu | REACH Etkilenmez |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Çip Üzerinde Sistem (SoC)
Çip Üzerinde Sistem (SoC)işlemci, bellek, giriş, çıkış ve çevre birimleri dahil olmak üzere birden fazla bileşenin tek bir çip üzerinde entegrasyonunu ifade eder.SoC'nin amacı performansı artırmak, güç tüketimini azaltmak ve elektronik cihazın genel boyutunu en aza indirmektir.Gerekli tüm bileşenlerin tek bir çip üzerine entegre edilmesi, ayrı bileşenlere ve ara bağlantılara olan ihtiyacı ortadan kaldırır, verimliliği artırır ve maliyetleri azaltır.SoC'ler akıllı telefonlar, tabletler, kişisel bilgisayarlar ve gömülü sistemler dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalarda kullanılır.
SoC'ler, onları önemli bir teknolojik ilerleme haline getiren çeşitli özellikler ve özellikler içerir.Birincisi, bir bilgisayar sisteminin tüm ana bileşenlerini tek bir çip üzerinde birleştirerek bu bileşenler arasında verimli iletişim ve veri aktarımı sağlar.İkincisi, SoC'ler farklı bileşenlerin yakınlığı nedeniyle daha yüksek performans ve hız sunar, böylece harici ara bağlantıların neden olduğu gecikmeleri ortadan kaldırır.Üçüncüsü, üreticilerin daha küçük, daha ince cihazlar tasarlamasına ve geliştirmesine olanak tanıyarak onları akıllı telefonlar ve tabletler gibi taşınabilir elektronikler için ideal hale getiriyor.Ek olarak, SoC'lerin kullanımı ve özelleştirilmesi kolaydır; bu da üreticilerin belirli bir cihaz veya uygulamanın gerektirdiği belirli işlevleri ve özellikleri birleştirmesine olanak tanır.
Çip üzerinde sistem (SoC) teknolojisinin benimsenmesi elektronik endüstrisine çok sayıda avantaj getiriyor.İlk olarak, tüm bileşenleri tek bir çip üzerinde entegre eden SoC'ler, elektronik cihazların genel boyutunu ve ağırlığını önemli ölçüde azaltarak onları kullanıcılar için daha taşınabilir ve kullanışlı hale getiriyor.İkincisi, SoC, sızıntıyı en aza indirerek ve güç tüketimini optimize ederek güç verimliliğini artırır, böylece pil ömrünü uzatır.Bu, SoC'leri akıllı telefonlar ve giyilebilir cihazlar gibi pille çalışan cihazlar için ideal kılar.Üçüncüsü, SoC'ler gelişmiş performans ve hız sunarak cihazların karmaşık görevleri ve çoklu görevleri kolaylıkla yerine getirmesini sağlar.Ayrıca tek çipli tasarım üretim sürecini basitleştirerek maliyetleri azaltır ve verimi artırır.
Çip Üzerinde Sistem (SoC) teknolojisi çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılmaktadır.Yüksek performans, düşük güç tüketimi ve kompakt tasarım elde etmek için akıllı telefonlarda ve tabletlerde yaygın olarak kullanılmaktadır.SoC'ler aynı zamanda otomotiv sistemlerinde de bulunur ve gelişmiş sürücü destek sistemleri, bilgi-eğlence ve otonom sürüş fonksiyonlarına olanak tanır.Ayrıca SoC'ler sağlık ekipmanları, endüstriyel otomasyon, Nesnelerin İnterneti (IoT) cihazları ve oyun konsolları gibi alanlarda da yaygın olarak kullanılmaktadır.SoC'lerin çok yönlülüğü ve esnekliği, onları çeşitli endüstrilerdeki sayısız elektronik cihazın temel bileşenleri haline getiriyor.
Özetle, Çip Üzerinde Sistem (SoC) teknolojisi, birden fazla bileşeni tek bir çip üzerine entegre ederek elektronik endüstrisini dönüştüren bir oyun değiştiricidir.Gelişmiş performans, azaltılmış güç tüketimi ve kompakt tasarım gibi avantajlarla SoC'ler akıllı telefonlarda, tabletlerde, otomotiv sistemlerinde, sağlık ekipmanlarında ve daha fazlasında önemli unsurlar haline geldi.Teknoloji ilerlemeye devam ettikçe, çip üzerindeki sistemlerin (SoC) daha da gelişerek gelecekte daha yenilikçi ve verimli elektronik cihazlara olanak sağlaması muhtemeldir.