AMC1300DWVR Yeni ve Orijinal DC'den DC'ye Dönüştürücü ve Anahtarlama Regülatörü Çipi

Kısa Açıklama:

AMC1300, çıkışı giriş devresinden elektromanyetik girişime karşı oldukça dirençli bir izolasyon bariyeriyle ayrılan, izole edilmiş hassas bir amplifikatördür.İzolasyon bariyeri, VDE V 0884-11 ve UL1577 standartlarına göre 5kVRMS'ye kadar güçlendirilmiş galvanik izolasyon sağlayacak şekilde onaylanmıştır.Yalıtılmış bir güç kaynağıyla birlikte kullanıldığında izolasyon amplifikatörü, bir sistemin farklı ortak mod voltaj seviyelerinde çalışan bileşenlerini izole eder ve daha düşük voltajlı bileşenlerin zarar görmesini önler.

Bize e-posta gönder Tarih Sayfasını İndir

Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Ürün özellikleri

TİP	GÖZÜNDE CANLANDIRMAK
kategori	Entegre Devreler (IC'ler) Doğrusal amplifikatör Özel amaçlı amplifikatörler
üretici firma	Teksas Aletleri
seri	-
dürüm	Bant ve sarma paketleri (TR) Yalıtım bandı paketi (CT) Digi-Reel®
Ürün durumu	Aktif
tip	Yalıtılmış
uygula	Akım algılama, güç yönetimi
Kurulum türü	Yüzey yapıştırıcı tipi
Paket/Konut	8-SOIC (0,295", 7,50 mm genişlik)
Satıcı bileşeni kapsülleme	8-SOIC
Ürün ana numarası	AMC1300

Detaylı Giriş

Üretim prosesine göre entegre devreler yarı iletken entegre devrelere, ince film entegre devrelere ve hibrit entegre devrelere ayrılabilir.Yarı iletken entegre devre, belirli bir devre fonksiyonuna sahip, direnç, kapasitör, transistör, diyot ve diğer bileşenleri içeren yarı iletken teknolojisi kullanılarak silikon alt tabaka üzerinde yapılan entegre bir devredir;İnce film entegre devreler (MMIC), cam ve seramik gibi yalıtım malzemeleri üzerine ince filmler şeklinde yapılan dirençler ve kapasitörler gibi pasif bileşenlerdir.

Pasif bileşenler geniş bir değer aralığına ve yüksek hassasiyete sahiptir.Ancak kristal diyotlar ve transistörler gibi aktif cihazları ince filmlere dönüştürmek mümkün değildir, bu da ince film entegre devrelerin uygulamasını sınırlamaktadır.

Pratik uygulamalarda çoğu pasif ince film devre, yarı iletken entegre devrelerden veya hibrit entegre devreler olarak adlandırılan diyotlar ve triyotlar gibi aktif bileşenlerden oluşur.İnce film entegre devreler, film kalınlığına göre kalın film entegre devreler (1μm ~ 10μm) ve ince film entegre devreler (1μm'den küçük) olarak ikiye ayrılır.Yarı iletken entegre devreler, kalın film devreleri ve az miktarda hibrit entegre devreler esas olarak ev aletleri bakımında ve genel elektronik üretim sürecinde karşımıza çıkmaktadır.
Entegrasyon seviyesine göre küçük entegre devre, orta entegre devre, büyük entegre devre ve büyük ölçekli entegre devreye ayrılabilir.

Analog entegre devreler için, yüksek teknik gereksinimler ve karmaşık devreler nedeniyle, genellikle 50'den az bileşene sahip entegre devrenin küçük entegre devre, 50-100 bileşenli entegre devrenin orta entegre devre ve entegrenin ise orta entegre devre olduğu düşünülmektedir. 100'den fazla bileşenden oluşan devre, büyük ölçekli bir entegre devredir.Dijital entegre devreler için genellikle 1-10 eşdeğer kapı/çip veya 10-100 bileşen/çip entegrasyonunun küçük entegre devre olduğu ve 10-100 eşdeğer kapı/çip veya 100-1000 bileşen/çip entegrasyonunun küçük entegre devre olduğu kabul edilir. orta entegre devredir.100-10.000 eşdeğer kapı/çip veya 1000-100.000 bileşen/çipin entegrasyonu, 10.000'den fazla eşdeğer kapı/çip veya 100 bileşen/çipin entegre edildiği büyük ölçekli bir entegre devredir ve 2.000'den fazla bileşen/çip VLSI'dir.

İletim tipine göre iki kutuplu entegre devre ve tek kutuplu entegre devre olarak ikiye ayrılabilir.İlki iyi frekans özelliklerine sahiptir ancak yüksek güç tüketimine ve karmaşık üretim sürecine sahiptir.Çoğu analog ve dijital entegre devredeki TTL, ECL, HTL, LSTTL ve STTL türleri bu kategoriye girer.İkincisi yavaş çalışır, ancak giriş empedansı yüksektir, güç tüketimi düşüktür, üretim süreci basittir, büyük ölçekli entegrasyonu kolaydır.Ana ürünler MOS entegre devreleridir.MOS devresi ayrıdır

IC'nin Sınıflandırılması

Entegre devreler analog ve dijital devreler olarak sınıflandırılabilir.Analog entegre devrelere, dijital entegre devrelere ve karışık sinyalli entegre devrelere (bir çipte analog ve dijital) ayrılabilirler.

Dijital entegre devreler, birkaç milimetrekare içinde binlerce ila milyonlarca mantık kapısı, tetikleyici, çoklu görevli ve diğer devrelerden herhangi birini içerebilir.Bu devrelerin küçük boyutu, kart düzeyinde entegrasyona kıyasla daha yüksek hızlara, daha düşük güç tüketimine ve daha düşük üretim maliyetlerine olanak tanır.Mikroişlemciler, dijital sinyal işlemcileri (DSP) ve mikrodenetleyiciler tarafından temsil edilen bu dijital ic'ler, 1 ve 0 sinyallerini işleyen ikili kullanarak çalışır.

Sensörler, güç kontrol devreleri ve işlemsel yükselteçler gibi analog entegre devreler analog sinyalleri işler.Amplifikasyon, filtreleme, demodülasyon, karıştırma ve diğer fonksiyonları tamamlayın.Uzmanlar tarafından iyi özelliklere sahip olarak tasarlanan analog entegre devreleri kullanarak devre tasarımcılarını transistör temelinden tasarlama yükünden kurtarır.

IC, analogdan Dijitale dönüştürücü (A/D Dönüştürücü) ve dijitalden analoğa dönüştürücü (D/A Dönüştürücü) gibi cihazları yapmak için analog ve dijital devreleri tek bir çip üzerinde entegre edebilir.Bu devre daha küçük boyut ve daha düşük maliyet sunar ancak sinyal çarpışmalarına karşı dikkatli olunmalıdır.