Yepyeni orijinal orijinal IC stok Elektronik Bileşenler Ic Çip Desteği BOM Hizmeti TPS22965TDSGRQ1
Ürün özellikleri
| TİP | TANIM |
| Kategori | Entegre Devreler (IC'ler) |
| Bay | Teksas Aletleri |
| Seri | Otomotiv, AEC-Q100 |
| Paket | Bant ve Makara (TR) Bant Kes (CT) Digi-Reel® |
| ürün durumu | Aktif |
| Anahtar Türü | Genel Amaçlı |
| Çıkış Sayısı | 1 |
| Oran - Giriş: Çıkış | 1:1 |
| Çıkış Yapılandırması | Yüksek taraf |
| Çıkış Türü | N-Kanal |
| Arayüz | Açık kapalı |
| Gerilim - Yük | 2.5V ~ 5.5V |
| Gerilim - Besleme (Vcc/Vdd) | 0.8V ~ 5.5V |
| Akım - Çıkış (Maks) | 4A |
| Rds Açık (Tip) | 16mOhm |
| Giriş tipi | Evirmeyen |
| Özellikler | Yük Boşaltma, Dönüş Hızı Kontrollü |
| Arıza Koruması | - |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montaj tipi | Yüzey Montajı |
| Tedarikçi Cihaz Paketi | 8-WSON (2x2) |
| Paket / Kasa | 8-WFDFN Görünür Ped |
| Temel Ürün Numarası | TPS22965 |
Ambalaj nedir
Tasarımdan üretime kadar geçen uzun bir sürecin ardından nihayet bir IC çipine sahip oluyorsunuz.Ancak çip o kadar küçük ve incedir ki, korunmadığı takdirde kolayca çizilebilir ve zarar görebilir.Ayrıca çipin boyutunun küçük olması nedeniyle, daha büyük bir muhafaza olmadan onu kart üzerine manuel olarak yerleştirmek kolay değil.
Bu nedenle paketin açıklaması aşağıdadır.
Elektrikli oyuncaklarda yaygın olarak bulunan ve siyah renkte kırkayağa benzeyen DIP paketi ve genellikle kutu içerisinde CPU satın alırken karşılaşılan BGA paketi olmak üzere iki tür paket bulunmaktadır.Diğer paketleme yöntemleri, ilk CPU'larda kullanılan PGA'yı (Pin Izgara Dizisi; Pin Izgara Dizisi) veya DIP'nin değiştirilmiş bir versiyonu olan QFP'yi (plastik kare düz paket) içerir.
Pek çok farklı paketleme yöntemi olduğundan, aşağıda DIP ve BGA paketleri açıklanacaktır.
Asırlardır ayakta kalan geleneksel paketler
Tanıtılacak ilk paket Dual Inline Pakettir (DIP).Aşağıdaki resimde görebileceğiniz gibi, bu paketteki IC çipi çift sıra pinin altında siyah bir kırkayak gibi görünüyor ve bu etkileyici.Ancak çoğunlukla plastikten yapıldığı için ısı dağıtma etkisi zayıftır ve mevcut yüksek hızlı çiplerin gereksinimlerini karşılayamaz.Bu nedenle, bu pakette kullanılan IC'lerin çoğunluğu, aşağıdaki şemada yer alan OP741 gibi uzun ömürlü yongalar veya çok fazla hız gerektirmeyen ve daha az yollu daha küçük yongalara sahip IC'lerdir.
Soldaki IC çipi, ortak bir voltaj amplifikatörü olan OP741'dir.
Soldaki IC, ortak bir voltaj amplifikatörü olan OP741'dir.
Ball Grid Array (BGA) paketi ise DIP paketinden daha küçüktür ve daha küçük cihazlara kolaylıkla sığabilir.Ayrıca pinler çipin altında yer aldığından DIP’e göre daha fazla metal pin yerleştirilebilmektedir.Bu, onu çok sayıda temas gerektiren çipler için ideal kılar.Ancak daha pahalı ve bağlantı yöntemi daha karmaşık olduğundan çoğunlukla yüksek maliyetli ürünlerde kullanılır.
