Elektronik ic çip Desteği BOM Hizmeti TPS54560BDDAR yepyeni ic çipleri elektronik bileşenler
Ürün özellikleri
| TİP | TANIM |
| Kategori | Entegre Devreler (IC'ler) |
| Bay | Teksas Aletleri |
| Seri | Eko Modu™ |
| Paket | Bant ve Makara (TR) Bant Kes (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500T&R |
| ürün durumu | Aktif |
| İşlev | İnmek |
| Çıkış Yapılandırması | Pozitif |
| Topoloji | Buck, Bölünmüş Ray |
| Çıkış Türü | Ayarlanabilir |
| Çıkış Sayısı | 1 |
| Gerilim - Giriş (Min) | 4.5V |
| Gerilim - Giriş (Maks) | 60V |
| Gerilim - Çıkış (Min/Sabit) | 0,8V |
| Gerilim - Çıkış (Maks) | 58.8V |
| Akım - Çıkış | 5A |
| Frekans - Anahtarlama | 500kHz |
| Senkron Doğrultucu | No |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Montaj tipi | Yüzey Montajı |
| Paket / Kasa | 8-PowerSOIC (0,154", 3,90 mm Genişlik) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi | 8-SO PowerPad |
| Temel Ürün Numarası | TPS54560 |
1.IC adlandırma, paket genel bilgisi ve adlandırma kuralları:
Sıcaklık aralığı.
C=0°C ila 60°C (ticari sınıf);I=-20°C ila 85°C (endüstriyel sınıf);E=-40°C ila 85°C (genişletilmiş endüstriyel sınıf);A=-40°C ila 82°C (havacılık sınıfı);M=-55°C ila 125°C (askeri sınıf)
Paket Tipi.
A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Seramik bakır üst kısım;E-QSOP;F-Seramik SOP;H- SBGAJ-Seramik DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Dar DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Dar Seramik DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Geniş Küçük Form Faktörü (300 mil) W-Geniş küçük form faktörü (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Dar bakır üst kısım;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Güçlendirilmiş plastik;/W-Gofret.
Pim sayısı:
a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Soru-2, 100;R-3,843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (yuvarlak);W-10 (yuvarlak);X-36;Y-8 (yuvarlak);Z-10 (yuvarlak).(yuvarlak).
Not: Arayüz sınıfının dört harfli son ekinin ilk harfi E olup, cihazın antistatik fonksiyonu olduğu anlamına gelir.
2.Ambalaj teknolojisinin geliştirilmesi
En eski entegre devrelerde, güvenilirliği ve küçük boyutları nedeniyle uzun yıllar ordu tarafından kullanılmaya devam eden seramik düz paketler kullanıldı.Ticari devre paketleme kısa süre sonra seramik ve daha sonra plastikten başlayarak ikili sıralı paketlere kaydı ve 1980'lerde VLSI devrelerinin pin sayısı DIP paketlerinin uygulama sınırlarını aştı ve sonunda pin ızgara dizilerinin ve çip taşıyıcıların ortaya çıkmasına yol açtı.
Yüzeye montaj paketi 1980'lerin başında ortaya çıktı ve bu on yılın sonlarında popüler hale geldi.Daha ince bir pin aralığı kullanır ve martı kanadı veya J şeklinde bir pin şekline sahiptir.Örneğin Küçük Hatlı Entegre Devre (SOIC), eşdeğer DIP'den %30-50 daha az alana sahiptir ve %70 daha az kalınlığa sahiptir.Bu paketin iki uzun kenarından çıkıntı yapan martı kanadı şeklinde pimler ve 0,05" pim aralığı vardır.
Küçük Ana Hatlı Tümleşik Devre (SOIC) ve PLCC paketleri.1990'larda PGA paketi hala üst düzey mikroişlemciler için sıklıkla kullanılıyordu.PQFP ve ince küçük taslak paketi (TSOP), yüksek pin sayılı cihazlar için olağan paket haline geldi.Intel ve AMD'nin üst düzey mikroişlemcileri PGA (Pine Grid Array) paketlerinden Land Grid Array (LGA) paketlerine geçti.
Ball Grid Array paketleri 1970'li yıllarda ortaya çıkmaya başladı ve 1990'lı yıllarda FCBGA paketi diğer paketlere göre daha yüksek pin sayısına sahip olarak geliştirildi.FCBGA paketinde kalıp yukarı ve aşağı döndürülür ve paket üzerindeki lehim toplarına kablolar yerine PCB benzeri bir taban katmanıyla bağlanır.Günümüz pazarında ambalaj da artık sürecin ayrı bir parçası ve ambalajın teknolojisi de ürünün kalitesini ve verimini etkileyebiliyor.
