2023'teki düşüş döngüsünde, işten çıkarmalar, kesinti emirleri ve iflasların silinmesi gibi anahtar kelimeler bulutlu çip endüstrisinde dolaşıyor.
Hayallerle dolu 2024 yılında yarı iletken sektörü ne gibi yeni değişimlere, yeni trendlere ve yeni fırsatlara sahip olacak?
1. Pazar %20 büyüyecek
Son zamanlarda, International Data Corporation'ın (IDC) son araştırması, 2023 yılında küresel yarı iletken gelirinin yıllık bazda %12,0 düşerek 526,5 milyar dolara ulaştığını, ancak bu rakamın ajansın Eylül ayındaki 519 milyar dolarlık tahmininin üzerinde olduğunu gösteriyor.Önceki 626 milyar dolarlık tahmine kıyasla 2024 yılında yıllık %20,2 artışla 633 milyar dolara çıkması bekleniyor.
Ajansın tahminine göre, en büyük iki pazar segmenti olan PC ve akıllı telefondaki uzun vadeli stok düzeltmesi azaldıkça ve 2017'deki stok seviyeleri azaldıkça yarı iletken büyümesinin görünürlüğü artacak.otomotivElektrifikasyonun önümüzdeki on yıl içinde yarı iletken içerik artışını desteklemeye devam etmesi nedeniyle endüstriyel ve endüstriyel sektörlerin 2024'ün ikinci yarısında normal seviyelere dönmesi bekleniyor.
2024'te toparlanma eğilimi veya büyüme ivmesi gösteren pazar segmentlerinin akıllı telefonlar, kişisel bilgisayarlar, sunucular, otomobiller ve yapay zeka pazarları olduğunu belirtmekte fayda var.
1.1 Akıllı Telefon
Yaklaşık üç yıllık bir gerilemenin ardından akıllı telefon pazarı nihayet 2023'ün üçüncü çeyreğinden itibaren ivme kazanmaya başladı.
Counterpoint araştırma verilerine göre küresel akıllı telefon satışlarında 27 ay üst üste yaşanan yıllık düşüşün ardından, Ekim 2023'teki ilk satış hacmi (yani perakende satışlar) yıllık bazda %5 arttı.
Canalys, tüm yıl boyunca akıllı telefon sevkıyatlarının 2023 yılında 1,13 milyar adede ulaşacağını ve 2024 yılına kadar %4 büyüyerek 1,17 milyar adede ulaşacağını tahmin ediyor. Akıllı telefon pazarının, yıllık bileşik büyüme oranıyla (2027 yılına kadar) 1,25 milyar adede ulaşması bekleniyor ( 2023-2027) %2,6.
Canalys kıdemli analisti Sanyam Chaurasia şunları söyledi: "2024'te akıllı telefonlardaki toparlanma, akıllı telefonların bağlantı, eğlence ve üretkenliğin ayrılmaz bir parçası olmaya devam ettiği gelişmekte olan pazarlar tarafından yönlendirilecek."Chaurasia, 2017'de beşte bir olan Asya-Pasifik bölgesinden 2024'te gönderilen her üç akıllı telefondan birinin Asya-Pasifik bölgesinden olacağını söylüyor. Hindistan, Güneydoğu Asya ve Güney Asya'da yeniden canlanan talebin etkisiyle bölge aynı zamanda en hızlı büyüyen bölgelerden biri olacak. yılda yüzde 6.
Mevcut akıllı telefon endüstrisi zincirinin son derece olgun olduğunu, hisse senedi rekabetinin şiddetli olduğunu ve aynı zamanda bilimsel ve teknolojik yeniliklerin, endüstriyel iyileştirmenin, yetenek eğitiminin ve diğer hususların akıllı telefon endüstrisini sosyal gelişimini öne çıkarmaya çektiğini belirtmekte fayda var. değer.
1.2 Kişisel Bilgisayarlar
TrendForce Consulting'in son tahminine göre, küresel dizüstü bilgisayar sevkiyatları 2023'te yıllık %10,2 düşüşle 167 milyon adede ulaşacak.Ancak stok baskısının hafiflemesiyle küresel pazarın 2024 yılında sağlıklı bir arz-talep döngüsüne dönmesi bekleniyor ve dizüstü bilgisayar pazarının genel sevkiyat ölçeğinin 2024 yılında yıllık %3,2 artışla 172 milyon adede ulaşması bekleniyor. .Ana büyüme ivmesi, terminal iş pazarındaki yenileme talebinden ve Chromebook'ların ve e-spor dizüstü bilgisayarlarının genişlemesinden geliyor.
TrendForce ayrıca raporda AI PC geliştirmenin durumundan da bahsetti.Ajans, AI PC ile ilgili yazılım ve donanımın yükseltilmesinin yüksek maliyeti nedeniyle, ilk geliştirmenin üst düzey iş kullanıcılarına ve içerik oluşturuculara odaklanacağına inanıyor.Yapay Zekalı PCS'nin ortaya çıkışı, ek bilgisayar satın alma talebini mutlaka tetiklemeyecek; bu talebin çoğu, 2024'teki iş değiştirme süreciyle birlikte doğal olarak yapay zekalı PC cihazlarına kayacak.
Tüketici tarafı için, mevcut PC cihazı, günlük yaşamın ve eğlencenin ihtiyaçlarını karşılamak için bulut AI uygulamaları sağlayabilir, eğer kısa vadede AI öldürücü bir uygulama yoksa, AI deneyimini yükseltme hissini ortaya koymak zor olacaktır. Tüketici AI PC'sinin popülaritesini hızla artırın.Ancak uzun vadede, gelecekte daha çeşitli yapay zeka araçlarının uygulama olasılığı geliştirildikten ve fiyat eşiği düşürüldükten sonra, tüketiciye yönelik yapay zeka PCS'nin penetrasyon oranı hala beklenebilir.
1.3 Sunucular ve Veri Merkezleri
Trendforce tahminlerine göre AI sunucuları (GPU dahil),FPGA, ASIC, vb.) 2023 yılında yıllık %37,7 artışla 1,2 milyondan fazla birim gönderecek ve toplam sunucu sevkiyatlarının %9'unu oluşturacak ve 2024'te %38'den fazla büyüyecek ve yapay zeka sunucuları bu rakamın tamamını oluşturacak %12'den fazla.
Sohbet robotları ve üretken yapay zeka gibi uygulamalarla büyük bulut çözümü sağlayıcıları yapay zekaya yatırımlarını artırarak yapay zeka sunucularına olan talebi artırdı.
2023'ten 2024'e kadar yapay zeka sunucularına olan talep esas olarak bulut çözüm sağlayıcılarının aktif yatırımlarından kaynaklanacak ve 2024'ten sonra bu talep, şirketlerin profesyonel yapay zeka modellerine ve yazılım hizmeti geliştirmeye yatırım yaptığı daha fazla uygulama alanına genişletilecek ve bu da pazarın büyümesini destekleyecek. Düşük ve orta dereceli GPU'larla donatılmış uç yapay zeka sunucuları.Edge AI sunucu sevkiyatlarının ortalama yıllık büyüme oranının 2023'ten 2026'ya kadar %20'den fazla olması bekleniyor.
1.4 Yeni enerji araçları
Yeni dörtlü modernizasyon trendinin sürekli ilerlemesiyle birlikte otomotiv endüstrisinde çiplere olan talep artıyor.
Temel güç sistemi kontrolünden gelişmiş sürücü destek sistemlerine (ADAS), sürücüsüz teknolojiye ve otomotiv eğlence sistemlerine kadar elektronik çiplere büyük bir bağımlılık var.Çin Otomobil Üreticileri Birliği'nin sağladığı verilere göre, geleneksel yakıtlı araçlar için gerekli olan araba çipi sayısı 600-700, elektrikli araçlar için gerekli olan araba çipi sayısı ise araç başına 1600'e çıkacak, daha gelişmiş akıllı araçların araç başına sayısının 3000'e çıkması bekleniyor.
İlgili veriler, 2022 yılında küresel otomotiv çip pazarının büyüklüğünün yaklaşık 310 milyar yuan olduğunu gösteriyor.Yeni enerji trendinin en güçlü olduğu Çin pazarında Çin'in araç satışları 4,58 trilyon yuan'a, Çin'in otomotiv çip pazarı ise 121,9 milyar yuan'a ulaştı.CAAM'a göre, Çin'in toplam otomobil satışlarının 2024 yılında bir önceki yıla göre %3 artışla 31 milyon adede ulaşması bekleniyor.Bunlar arasında binek otomobil satışları yüzde 3,1 artışla yaklaşık 26,8 milyon adede ulaştı.Yeni enerji araçlarının satışı, yıllık %20 artışla yaklaşık 11,5 milyon adede ulaşacak.
Ayrıca yeni enerji araçlarının akıllı penetrasyon oranı da artıyor.2024 ürün konseptinde zeka yeteneği, çoğu yeni ürünün vurguladığı önemli bir yön olacaktır.
Bu aynı zamanda önümüzdeki yıl otomotiv pazarında çip talebinin hala yüksek olduğu anlamına geliyor.
2. Endüstriyel teknoloji trendleri
Yapay zeka 2023 yılı boyunca ortalıkta dolaştı ve 2024 yılında da önemli bir anahtar kelime olmaya devam edecek.
Yapay zeka (AI) iş yüklerini gerçekleştirmek için kullanılan çiplerin pazarı, yılda %20'den fazla büyüyor.Yapay zeka çip pazarının büyüklüğü, 2022'ye göre %20,9 artışla 2023'te 53,4 milyar dolara ulaşacak ve 2024'te %25,6 büyüyerek 67,1 milyar dolara ulaşacak.2027 yılına gelindiğinde AI çip gelirinin 2023 pazar büyüklüğünün iki katından fazla artarak 119,4 milyar dolara ulaşması bekleniyor.
Gartner analistleri, özel yapay zeka çiplerinin gelecekteki kitlesel dağıtımının, çeşitli yapay zeka tabanlı iş yüklerini, özellikle de üretken yapay zeka teknolojisini temel alan iş yüklerini barındırmak için mevcut baskın yonga mimarisinin (ayrık Gpus) yerini alacağını belirtiyor.
2.2 2.5/3D Gelişmiş Ambalaj pazarı
Son yıllarda çip üretim sürecinin gelişmesiyle birlikte “Moore Yasası”nın yineleme ilerlemesi yavaşladı ve bu da çip performansı büyümesinin marjinal maliyetinde keskin bir artışa neden oldu.Moore Yasası yavaşlarken, bilişime olan talep hızla arttı.Bulut bilişim, büyük veri, yapay zeka ve otonom sürüş gibi yeni ortaya çıkan alanların hızla gelişmesiyle birlikte, bilgi işlem güç çiplerinin verimlilik gereksinimleri de giderek artıyor.
Çeşitli zorluklar ve trendler altında, yarı iletken endüstrisi yeni bir gelişme yolu keşfetmeye başladı.Bunlar arasında gelişmiş paketleme, çip entegrasyonunun iyileştirilmesinde, çip mesafesinin azaltılmasında, çipler arasındaki elektrik bağlantısının hızlandırılmasında ve performansın optimize edilmesinde önemli bir rol oynayan önemli bir yol haline geldi.
2.5D'nin kendisi nesnel dünyada var olmayan bir boyuttur, çünkü entegre yoğunluğu 2B'yi aşar, ancak 3B'nin entegre yoğunluğuna ulaşamaz, bu nedenle 2.5D olarak adlandırılır.Gelişmiş paketleme alanında 2.5D, şu anda çoğunlukla silikon malzemelerden yapılan ara katmanın olgun proses ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı özelliklerinden yararlanarak entegrasyonunu ifade eder.
3D paketleme teknolojisi ve 2.5D, ara katman yoluyla yapılan yüksek yoğunluklu ara bağlantıdan farklıdır; 3D, hiçbir ara katmana gerek olmadığı ve çipin doğrudan TSV (silikon teknolojisi aracılığıyla) aracılığıyla birbirine bağlandığı anlamına gelir.
International Data Corporation IDC, 2.5/3D ambalaj pazarının 2023'ten 2028'e kadar %22'lik bir bileşik yıllık büyüme oranına (CAGR) ulaşmasının beklendiğini tahmin ediyor; bu, gelecekte yarı iletken ambalaj test pazarında büyük endişe kaynağı olan bir alan.
2.3 HBM
Bir H100 yongası, H100 çıplak çekirdek konumu kaplar, her iki tarafta üç HBM yığını vardır ve altı HBM toplam alanı H100 çıplak ile eşdeğerdir.Bu altı sıradan bellek yongası, H100 tedarikindeki eksikliğin “suçlularından” biridir.
HBM, GPU'daki bellek rolünün bir kısmını üstlenir.Geleneksel DDR belleğin aksine HBM, birden fazla DRAM belleği dikey yönde istifler; bu yalnızca bellek kapasitesini artırmakla kalmaz, aynı zamanda belleğin güç tüketimini ve yonga alanını da iyi bir şekilde kontrol ederek paketin içinde kaplanan alanı azaltır.Ek olarak HBM, HBM yığını başına 1024 bit genişliğindeki bir bellek veriyoluna ulaşmak için pin sayısını önemli ölçüde artırarak geleneksel DDR belleği temel alarak daha yüksek bant genişliği elde eder.
Yapay zeka eğitiminin, veri üretimi ve veri iletim gecikmesinin takibi için yüksek gereksinimleri vardır, bu nedenle HBM de büyük talep görmektedir.
2020 yılında, yüksek bant genişliğine sahip belleğin (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) temsil ettiği ultra bant genişliği çözümleri yavaş yavaş ortaya çıkmaya başladı.2023 yılına girdikten sonra ChatGPT'nin temsil ettiği üretken yapay zeka pazarının çılgınca genişlemesi, AI sunucularına olan talebi hızla artırdı, ancak aynı zamanda HBM3 gibi üst düzey ürünlerin satışlarında da artışa yol açtı.
Omdia araştırması, 2023'ten 2027'ye kadar HBM pazar gelirinin yıllık büyüme oranının %52 oranında artmasının beklendiğini ve DRAM pazar geliri payının 2023'teki %10'dan 2027'de yaklaşık %20'ye çıkmasının beklendiğini gösteriyor. HBM3'ün fiyatı standart DRAM yongalarının yaklaşık beş ila altı katıdır.
2.4 Uydu İletişimi
Sıradan kullanıcılar için bu fonksiyon opsiyoneldir ancak ekstrem sporları seven veya çöl gibi zorlu koşullarda çalışan kişiler için bu teknoloji oldukça pratik, hatta “hayat kurtarıcı” olacaktır.Uydu iletişimi, cep telefonu üreticilerinin hedeflediği bir sonraki savaş alanı haline geliyor.
Gönderim zamanı: Ocak-02-2024