sipariş_bg

Ürünler

  • BSS308PEH6327 yeni ve orijinal Entegre devreler elektronik bileşenler BSS308PE

    BSS308PEH6327 yeni ve orijinal Entegre devreler elektronik bileşenler BSS308PE

    Teknik Özellikler Ürün Özelliği Özellik Değer Üretici: Infineon Ürün Kategorisi: MOSFET RoHS: Ayrıntılar Teknoloji: Si Montaj Stili: SMD/SMT Paket/Kutu: SOT-23-3 Transistör Polaritesi: P-Kanal Kanal Sayısı: 1 Kanal Vds – Tahliye Kaynağı Arıza Gerilimi: 30 V Id – Sürekli Tahliye Akımı: 2 A Rds Açık – Tahliye-Kaynak Direnci: 62 mOhms Vgs – Geçit-Kaynak Gerilimi: - 20 V, + 20 V Vgs th – Geçit-Kaynak Eşik Gerilimi: ...
  • XCVU160-2FLGB2104E Yeni Orijinal Tedarik CPU Elektronik Bileşenler FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E Yeni Orijinal Tedarik CPU Elektronik Bileşenler FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Entegre Devreler (IC'ler) Gömülü FPGA'ler (Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi) Mfr AMD Xilinx Serisi Virtex® UltraScale™ Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif LAB/CLB Sayısı 134280 Mantık Elemanı/Hücre Sayısı 2349900 Toplam RAM Bit Sayısı 150937600 I/O 702 Gerilim – Besleme 0,922V ~ 0,979V Montaj Tipi Yüzeye Montaj Çalışma Sıcaklığı -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Kasa 2104-BBGA, FCBGA Tedarikçi Cihaz Paketi...
  • Yeni ve Orijinal XCKU15P-2FFVA1156E IC Entegre Devre FPGA Sahada Programlanabilir Kapı Arra

    Yeni ve Orijinal XCKU15P-2FFVA1156E IC Entegre Devre FPGA Sahada Programlanabilir Kapı Arra

    XCKU15P-2FFVA1156E
    Dijital Anahtar Parça Numarası: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
    Üretici: AMD Xilinx
    Üretici Ürün Numarası:XCKU15P-2FFVA1156E
    Açıklama: IC FPGA 516 G/Ç 1156FCBGA
    Üretici Standart Teslimat Süresi: 52 Hafta
    Ayrıntılı Açıklama: Kintex® UltraScale+™ Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
    Müşteri referans
    Veri Sayfası:Veri Sayfası

  • Yeni ve orijinal XC95144XL-10TQG100C Entegre devre.

    Yeni ve orijinal XC95144XL-10TQG100C Entegre devre.

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Gömülü CPLD'ler (Karmaşık Programlanabilir Mantık Cihazları) Mfr AMD Xilinx Serisi XC9500XL Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif Programlanabilir Tip Sistemde Programlanabilir (min 10K program/silme döngüsü) Gecikme Süresi tpd(1) Maks 10 ns Gerilim Beslemesi – Dahili 3V ~ 3.6V Lojik Eleman/Blok Sayısı 8 Makro Hücre Sayısı 144 Kapı Sayısı 3200 I/O Sayısı 81 Çalışma Sıcaklığı 0°C ~ 70°C (TA) ...
  • Yeni ve orijinal XC9572XL-10TQG100I Entegre devre

    Yeni ve orijinal XC9572XL-10TQG100I Entegre devre

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Gömülü CPLD'ler (Karmaşık Programlanabilir Mantık Cihazları) Mfr AMD Xilinx Serisi XC9500XL Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif Programlanabilir Tip Sistemde Programlanabilir (min 10K program/silme döngüsü) Gecikme Süresi tpd(1) Maks 10 ns Gerilim Beslemesi – Dahili 3V ~ 3.6V Lojik Eleman/Blok Sayısı 4 Makro Hücre Sayısı 72 Kapı Sayısı 1600 I/O Sayısı 72 Çalışma Sıcaklığı -40°C ~ 85°C (TA) ...
  • Bom Listesi Elektronik entegre devre çipi Bileşenleri XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro kontrol çipi

    Bom Listesi Elektronik entegre devre çipi Bileşenleri XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro kontrol çipi

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Gömülü CPLD'ler (Karmaşık Programlanabilir Mantık Cihazları) Mfr AMD Xilinx XC9500XL Tepsi Ürün Durumu Eski Programlanabilir Tip Sistemde Programlanabilir (min 10K program/silme döngüsü) Gecikme Süresi tpd(1) Maks 10 ns Gerilim Beslemesi – Dahili 3V ~ 3.6V Lojik Eleman/Blok Sayısı 4 Makro Hücre Sayısı 72 Kapı Sayısı 1600 I/O Sayısı 72 Çalışma Sıcaklığı -40°C ~ 85°C (TA) Montaj...
  • Üretici Yönlü Baz İstasyonu Çelik Micro XC7Z100-2FGG900I Ürün Özellikleri

    Üretici Yönlü Baz İstasyonu Çelik Micro XC7Z100-2FGG900I Ürün Özellikleri

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Çip Üzerinde Gömülü Sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Serisi Zynq®-7000 Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif Mimari MCU, FPGA Çekirdek İşlemci Çift ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ve CoreSight™ Flash Boyutu - RAM Boyutu 256KB Çevre Birimleri DMA Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Hız 800MHz Birincil Özellikler Kintex™-7 FPGA, 444K Mantık Hücreleri Çalışma Sıcaklığı ...
  • XC7Z045-2FGG900I entegre devre (Kalite güvencesi danışmanlığınıza hoş geldiniz)

    XC7Z045-2FGG900I entegre devre (Kalite güvencesi danışmanlığınıza hoş geldiniz)

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Çip Üzerinde Gömülü Sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Serisi Zynq®-7000 Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif Mimari MCU, FPGA Çekirdek İşlemci Çift ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ve CoreSight™ Flash Boyutu - RAM Boyutu 256KB Çevre Birimleri DMA Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Hız 800MHz Birincil Özellikler Kintex™-7 FPGA, 350K Mantık Hücreleri Çalışma Sıcaklığı ...
  • Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Stokta Orijinal IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Stokta Orijinal IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Çip Üzerinde Gömülü Sistem (SoC) Mfr AMD Xilinx Serisi Zynq®-7000 Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif Mimari MCU, FPGA Çekirdek İşlemci Çift ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ve CoreSight™ Flash Boyutu - RAM Boyutu 256KB Çevre Birimleri DMA Bağlantısı CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Hız 667MHz Birincil Özellikler Artix™-7 FPGA, 28K Lojik Hücreler Çalışma Sıcaklığı -4.. .
  • Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi IC XC7A200T-2FBG676I

    Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Sahada Programlanabilir Kapı Dizisi IC XC7A200T-2FBG676I

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Gömülü FPGA'ler (Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi) Mfr AMD Xilinx Serisi Artix-7 Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif LAB/CLB Sayısı 16825 Lojik Eleman/Hücre Sayısı 215360 Toplam RAM Bit Sayısı 13455360 I Sayısı /O 400 Gerilim – Besleme 0.95V ~ 1.05V Montaj Tipi Yüzeye Montaj Çalışma Sıcaklığı -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Kasa 676-BBGA, FCBGA Tedarikçi Cihaz Paketi 676-FCBGA (27 ...
  • Stokta Orijinal Elektronik Komponent IC Çip Entegre Devre XC6SLX25-2CSG324C

    Stokta Orijinal Elektronik Komponent IC Çip Entegre Devre XC6SLX25-2CSG324C

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Gömülü FPGA'ler (Alanda Programlanabilir Kapı Dizisi) Mfr AMD Xilinx Serisi Spartan®-6 LX Paket Tepsisi Ürün Durumu Aktif LAB/CLB Sayısı 1879 Mantık Elemanları/Hücre Sayısı 24051 Toplam RAM Bit Sayısı 958464 Sayı I/O 226 Gerilim – Besleme 1,14V ~ 1,26V Montaj Tipi Yüzeye Montaj Çalışma Sıcaklığı 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Kasa 324-LFBGA, CSPBGA Tedarikçi Cihaz Paketi 324-CSPBGA (15&...
  • En Çok Satanlar XC2VP20-5FG896I BGA Yepyeni orijinal elektronik bileşen çipi Sıcak kek gibi satılıyor

    En Çok Satanlar XC2VP20-5FG896I BGA Yepyeni orijinal elektronik bileşen çipi Sıcak kek gibi satılıyor

    Ürün Özellikleri TİP AÇIKLAMA Kategori Tümleşik Devreler (IC'ler) Gömülü FPGA'ler (Alan Programlanabilir Kapı Dizisi) Mfr AMD Xilinx Serisi Virtex®-II Pro Paket Tepsisi Ürün Durumu Eski LAB/CLB Sayısı 2320 Mantık Elemanları/Hücre Sayısı 20880 Toplam RAM Bit Sayısı 1622016 Sayı I/O 404 Gerilim – Besleme 1.425V ~ 1.575V Montaj Tipi Yüzeye Montaj Çalışma Sıcaklığı -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Kasa 676-BGA Tedarikçi Cihaz Paketi 676-FBGA (27 ...