XC7Z030-2FFG676I – Entegre Devreler (IC'ler), Gömülü, Çip Üzerinde Sistem (SoC)
Ürün özellikleri
| TİP | TANIM |
| Kategori | Entegre Devreler (IC'ler) |
| Bay | AMD |
| Seri | Zynq®-7000 |
| Paket | Tepsi |
| ürün durumu | Aktif |
| Mimari | MCU, FPGA |
| Çekirdek İşlemci | CoreSight™ özellikli Çift ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| Flaş Boyutu | - |
| RAM Boyutu | 256KB |
| Çevre birimleri | DMA |
| Bağlantı | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Hız | 800MHz |
| Birincil Nitelikler | Kintex™-7 FPGA, 125K Mantık Hücreleri |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Kasa | 676-BBGA, FCBGA |
| Tedarikçi Cihaz Paketi | 676-FCBGA (27x27) |
| G/Ç sayısı | 130 |
| Temel Ürün Numarası | XC7Z030 |
Belgeler ve Medya
| KAYNAK TİPİ | BAĞLANTI |
| Veri sayfaları | Zynq-7000 Tamamen Programlanabilir SoC'ye Genel Bakış |
| Ürün Eğitim Modülleri | Series 7 Xilinx FPGA'leri TI Güç Yönetimi Çözümleriyle Güçlendirme |
| Çevresel Bilgiler | Xiliinx RoHS Sertifikası |
| Özellikli ürün | Tamamı Programlanabilir Zynq®-7000 SoC |
| PCN Tasarımı/Spesifikasyonu | Çoklu Geliştirme Malzemesi Değişim 16/Aralık/2019 |
| Hatalar | Zynq-7000 Hataları |
Çevre ve İhracat Sınıflandırmaları
| BAĞLANMAK | TANIM |
| RoHS Durumu | ROHS3 Uyumlu |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 4 (72 Saat) |
| ULAŞIM Durumu | REACH Etkilenmez |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Uygulama İşlemci Birimi (APU)
APU'nun temel özellikleri şunları içerir:
• Çift çekirdekli veya tek çekirdekli ARM Cortex-A9 MPÇekirdekleri.Her çekirdekle ilişkili özellikler şunları içerir:
• 2,5 DMIPS/MHz
• Çalışma frekansı aralığı:
- Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S (tel bağı): 667 MHz'e (-1) kadar;766 MHz (-2)
- Z-7010/Z-7015/Z-7020 (tel bağı): 667 MHz'e (-1) kadar;766 MHz (-2);866 MHz (-3)
- Z-7030/Z-7035/Z-7045 (döndürme çipi): 667 MHz (-1);800 MHz (-2);1 GHz (-3)
- Z-7100 (döndürme çipi): 667 MHz (-1);800 MHz (-2)
• Tek işlemci, simetrik çift işlemci ve asimetrik çift işlemci modlarında çalışabilme yeteneği
• Tek ve çift duyarlıklı kayan nokta: her biri 2,0 MFLOPS/MHz'e kadar
• SIMD desteği için NEON medya işleme motoru
• Kod sıkıştırma için Thumb®-2 desteği
• Seviye 1 önbellekler (ayrı talimat ve veriler, her biri 32 KB)
- 4 yollu set-ilişkili
- Her biri dört adede kadar olağanüstü okuma ve yazma hatası desteğine sahip, engellenmeyen veri önbelleği
• Entegre bellek yönetim birimi (MMU)
• Güvenli modda çalışma için TrustZone®
• PL'den CPU bellek alanına tutarlı erişim sağlayan hızlandırıcı tutarlılık bağlantı noktası (ACP) arayüzü
• Birleşik Düzey 2 önbellek (512 KB)
• 8 yollu set-ilişkili
• Güvenli çalışma için TrustZone etkinleştirildi
• Çift bağlantı noktalı, çip üzerinde RAM (256 KB)
• CPU ve programlanabilir mantık (PL) ile erişilebilir
• CPU'dan düşük gecikmeli erişim için tasarlandı
• 8 kanallı DMA
• Birden fazla aktarım türünü destekler: bellekten belleğe, bellekten çevreye, çevre birimden belleğe ve dağılım toplama
• Yüksek verimli DMA aktarımlarına olanak tanıyan 64 bit AXI arayüzü
• PL'ye ayrılmış 4 kanal
• Güvenli çalışma için TrustZone etkinleştirildi
• İkili kayıt erişim arayüzleri, güvenli ve güvenli olmayan erişimler arasındaki ayrımı zorunlu kılar
• Kesintiler ve Zamanlayıcılar
• Genel kesinti denetleyicisi (GIC)
• Üç izleme köpeği zamanlayıcısı (WDT) (CPU başına bir tane ve bir sistem WDT'si)
• İki adet üçlü zamanlayıcı/sayıcı (TTC)
• Cortex-A9 için CoreSight hata ayıklama ve izleme desteği
• Talimat ve izleme için program izleme makro hücresi (PTM)
• Donanım kesme noktalarını ve tetikleyicilerini etkinleştiren çapraz tetikleme arayüzü (CTI)
