XCKU060-2FFVA1156I 100% Yeni ve Orijinal DC DC Dönüştürücü ve Anahtarlama Regülatörü Çipi
Ürün özellikleri
| TİP | GÖZÜNDE CANLANDIRMAK |
| kategori | Sahada Programlanabilir Kapı Dizileri (FPGA'ler) |
| üretici firma | AMD |
| seri | Kintex® UltraScale™ |
| dürüm | toplu |
| Ürün durumu | Aktif |
| DigiKey programlanabilir | Doğrulanmadı |
| LAB/CLB numarası | 41460 |
| Mantıksal elemanların/birimlerin sayısı | 725550 |
| Toplam RAM bit sayısı | 38912000 |
| G/Ç sayısı | 520 |
| Gerilim - Güç kaynağı | 0,922V ~ 0,979V |
| Kurulum türü | Yüzey yapıştırıcı tipi |
| Çalışma sıcaklığı | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Konut | 1156-BBGA、FCBGA |
| Satıcı bileşeni kapsülleme | 1156-FCBGA (35x35) |
| Ürün ana numarası | XCKU060 |
Entegre Devre Tipi
Elektronlarla karşılaştırıldığında fotonların statik kütlesi yoktur, etkileşimleri zayıftır, parazit önleme yetenekleri yüksektir ve bilgi aktarımı için daha uygundurlar.Optik ara bağlantının, güç tüketimi duvarını, depolama duvarını ve iletişim duvarını aşacak temel teknoloji haline gelmesi bekleniyor.Aydınlatıcı, kuplör, modülatör, dalga kılavuzu cihazları, fotoelektrik entegre mikro sistem gibi yüksek yoğunluklu optik özelliklere entegre edilmiştir, yüksek yoğunluklu fotoelektrik entegrasyonun kalitesini, hacmini, güç tüketimini gerçekleştirebilir, III - V bileşik yarı iletken monolitik entegre (INP) içeren fotoelektrik entegrasyon platformu ) pasif entegrasyon platformu, silikat veya cam (düzlemsel optik dalga kılavuzu, PLC) platformu ve silikon bazlı platform.
InP platformu esas olarak lazer, modülatör, dedektör ve diğer aktif cihazların üretiminde, düşük teknoloji seviyesinde, yüksek alt tabaka maliyetinde kullanılır;Pasif bileşenler, düşük kayıp, büyük hacimli üretmek için PLC platformunu kullanma;Her iki platformdaki en büyük sorun, malzemelerin silikon bazlı elektroniklerle uyumlu olmamasıdır.Silikon bazlı fotonik entegrasyonun en belirgin avantajı, prosesin CMOS prosesi ile uyumlu olması ve üretim maliyetinin düşük olmasıdır, dolayısıyla en potansiyel optoelektronik ve hatta tüm optik entegrasyon şeması olarak kabul edilir.
Silikon bazlı fotonik cihazlar ve CMOS devreleri için iki entegrasyon yöntemi vardır.
İlkinin avantajı, fotonik cihazların ve elektronik cihazların ayrı ayrı optimize edilebilmesi, ancak sonraki paketlemenin zor olması ve ticari uygulamaların sınırlı olmasıdır.İkincisinin iki cihazın entegrasyonunun tasarlanması ve işlenmesi zordur.Şu anda nükleer parçacık entegrasyonuna dayalı hibrit montaj en iyi seçimdir
