XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRA ÖLÇEKLİ, FCBGA-2104
Ürün Bilgisi
| TİP Hayır.Mantık Bloklarının Sayısı: | 2586150 |
| Makro Hücre Sayısı: | 2586150Makrohücreler |
| FPGA Ailesi: | Virtex UltraScale Serisi |
| Mantıksal Durum Stili: | FCBGA |
| Pim Sayısı: | 2104Pin |
| Hız Derecesi Sayısı: | 2 |
| Toplam RAM Bitleri: | 77722Kbit |
| G/Ç sayısı: | 778G/Ç'ler |
| Saat Yönetimi: | MMCM, PLL |
| Çekirdek Besleme Gerilimi Min: | 922mV |
| Çekirdek Besleme Gerilimi Maksimum: | 979mV |
| G/Ç Besleme Gerilimi: | 3.3V |
| Maksimum Çalışma Frekansı: | 725MHz |
| Ürün yelpazesi: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
ürün tanıtımı
BGA'nın anlamıTop Izgara Q Dizisi Paketi.
BGA teknolojisi ile kapsüllenen bellek, bellek hacmini, BGA ve TSOP'u değiştirmeden bellek kapasitesini üç katına çıkarabilir.
Karşılaştırıldığında daha küçük bir hacme, daha iyi ısı dağıtma performansına ve elektriksel performansa sahiptir.BGA paketleme teknolojisi, aynı kapasite altında BGA paketleme teknolojisi bellek ürünlerini kullanarak inç kare başına depolama kapasitesini büyük ölçüde geliştirdi; hacim TSOP ambalajının yalnızca üçte biri kadardır;Üstelik gelenekle
TSOP paketiyle karşılaştırıldığında BGA paketi daha hızlı ve daha etkili bir ısı dağıtma yöntemine sahiptir.
Entegre devre teknolojisinin gelişmesiyle birlikte entegre devrelerin paketleme gereksinimleri daha sıkı hale geldi.Bunun nedeni, paketleme teknolojisinin ürünün işlevselliği ile ilgili olmasıdır; IC frekansı 100MHz'i aştığında, geleneksel paketleme yöntemi "Cross Talk• fenomeni" olarak adlandırılan duruma neden olabilir ve IC'nin pin sayısı 208 Pin'den büyük, geleneksel paketleme yönteminin zorlukları vardır.Bu nedenle, QFP paketleme kullanımına ek olarak, günümüzün yüksek pin sayılı yongalarının çoğu (grafik yongaları ve yonga setleri vb.) BGA'ya (Ball Grid Array) geçirilmiştir. PackageQ) paketleme teknolojisi BGA ortaya çıktığında, anakartlardaki cpus ve güney/Kuzey köprüsü yongaları gibi yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı, çok pinli paketler için en iyi seçim haline geldi.
BGA paketleme teknolojisi ayrıca beş kategoriye ayrılabilir:
1.PBGA (Plasrik BGA) substrat: Genellikle çok katmanlı tahtadan oluşan 2-4 katman organik malzeme.Intel serisi CPU, Pentium 1l
Chuan IV işlemcilerin tümü bu biçimde paketlenmiştir.
2.CBGA (SeramikBCA) alt tabaka: yani seramik alt tabaka, çip ile alt tabaka arasındaki elektrik bağlantısı genellikle flip-chip'tir
FlipChip (kısaca FC) nasıl kurulur?Intel serisi cpus, Pentium l, ll Pentium Pro işlemciler kullanılmaktadır
Bir kapsülleme biçimi.
3.FCBGA(FilpChipBGA) alt tabaka: Sert çok katmanlı alt tabaka.
4.TBGA (TapeBGA) alt tabaka: Alt tabaka, şerit yumuşak 1-2 katmanlı PCB devre kartıdır.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substratı: paketin ortasındaki düşük kare çip alanını (boşluk alanı olarak da bilinir) ifade eder.
BGA paketi aşağıdaki özelliklere sahiptir:
1).10 Pim sayısı artırılır ancak pimler arasındaki mesafe QFP ambalajına göre çok daha fazladır, bu da verimi artırır.
2).BGA'nın güç tüketimi artmasına rağmen kontrollü çökmeli talaş kaynağı yöntemi sayesinde elektrikli ısıtma performansı iyileştirilebilmektedir.
3).Sinyal iletim gecikmesi küçüktür ve uyarlanabilir frekans büyük ölçüde iyileştirilmiştir.
4).Montaj, güvenilirliği büyük ölçüde artıran eş düzlemli kaynak olabilir.
